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第178章七大半导体材料(第1页)

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二楼书房。

方鸿在文档里分别建立了半导体材料和半导体设备两大分类,而后再进一步进行细分,对应到要投的产业并做好资本开支的分配比例。

半导体材料主要包括“晶圆制造材料”

和“封装材料”

两个大类别。

其中晶圆制造材料又分为:硅片、掩膜板、光刻胶、抛光材料、特种气体、靶材等。

各大材

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